IBM Revoluciona la Conectividad en Centros de Datos con Avances Ópticos
YORKTOWN HEIGHTS, N.Y. – 9 de diciembre de 2024: IBM ha presentado un avance significativo en la tecnología óptica que promete transformar la operación de los centros de datos dedicados a la inteligencia artificial (IA) generativa. A través del desarrollo de un nuevo proceso para la tecnología de óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés), la compañía busca establecer conectividad a la velocidad de la luz, complementando así los cables eléctricos tradicionales que predominan en las instalaciones actuales.
Este innovador sistema permite una transmisión de datos más eficiente y rápida entre chips, placas de circuitos y servidores, lo cual es crucial dado el creciente requerimiento energético y de procesamiento que demanda la IA generativa. En este contexto, los investigadores de IBM han logrado diseñar y ensamblar la primera guía de ondas óptica polimérica (PWG) exitosa para alimentar esta nueva tecnología.
Mejoras Sustanciales en Velocidad y Eficiencia Energética
A pesar de que la fibra óptica ya se utiliza para las comunicaciones externas en los centros de datos, dentro de estos espacios se sigue utilizando predominantemente el cableado eléctrico. Este método presenta limitaciones significativas, ya que muchos aceleradores GPU permanecen inactivos durante largos períodos mientras esperan datos, lo que resulta en elevados costos operativos y un alto consumo energético.
El nuevo módulo prototipo CPO desarrollado por IBM podría revolucionar este panorama al aumentar considerablemente el ancho de banda disponible y reducir el tiempo ocioso de las GPUs. Según un artículo reciente publicado por la compañía, esta innovación permitiría:
- Reducción significativa en costos y consumo energético: Se estima que el consumo energético podría ser hasta cinco veces menor comparado con interconectores eléctricos convencionales.
- Aceleración del entrenamiento de modelos de IA: La capacidad para entrenar modelos complejos podría incrementarse hasta cinco veces más rápido, reduciendo drásticamente el tiempo requerido para completar estos procesos.
- Aumento notable en eficiencia energética: Se prevé que cada modelo entrenado ahorraría energía equivalente al consumo anual de 5.000 hogares estadounidenses.
Nuevas Fronteras en Tecnología Óptica
Dario Gil, vicepresidente senior y director de investigación en IBM, destacó: "A medida que la IA generativa demanda más energía y potencia de procesamiento, los centros de datos deben evolucionar; la óptica coempaquetada puede hacerlos a prueba de futuro."
La tecnología CPO no solo promete mejorar la conectividad interna sino también abrir nuevas oportunidades para escalar el rendimiento general del sistema. Con avances recientes en densidad de transistores, como los chips fabricados a 2 nanómetros capaces de contener más de 50.000 millones de transistores, se espera que esta innovación permita a los fabricantes añadir rutas ópticas entre chips dentro del mismo módulo electrónico.
Liderazgo Continuo en Innovación Tecnológica
IBM continúa consolidando su posición como líder en investigación y desarrollo dentro del sector tecnológico. La implementación exitosa del CPO representa un paso adelante hacia un futuro donde las comunicaciones ópticas reemplazarán gradualmente los sistemas eléctricos actuales.
Los prototipos fueron desarrollados y probados en instalaciones especializadas en Nueva York y Quebec, donde se llevan a cabo investigaciones avanzadas sobre semiconductores. Esta iniciativa no solo refuerza el compromiso histórico de IBM con la innovación tecnológica sino que también responde a las demandas emergentes del mercado global.
Acerca de IBM:
IBM es un proveedor líder mundial en soluciones híbridas en la nube e inteligencia artificial. Su misión es ayudar a organizaciones alrededor del mundo a optimizar sus procesos comerciales mediante el uso efectivo del análisis y manejo adecuado de datos. Con una trayectoria sólida respaldada por principios como confianza y responsabilidad social, IBM continúa siendo un referente clave en el ámbito tecnológico.
La noticia en cifras
| Descripción |
Cifra |
| Reducción de consumo energético comparado con interconectores eléctricos de rango medio |
5 veces menos |
| Tiempo de entrenamiento de un modelo de lenguaje grande (LLM) con CPO |
3 semanas |
| Ahorros energéticos equivalentes al consumo anual de hogares por cada modelo de IA entrenado |
5,000 hogares estadounidenses |
| Aumento potencial del ancho de banda entre chips comparado con conexiones eléctricas |
80 veces más |
Preguntas sobre la noticia
¿Qué es la tecnología de óptica coempaquetada (CPO) presentada por IBM?
La tecnología de óptica coempaquetada (CPO) es una innovación que permite la conectividad dentro de los centros de datos a la velocidad de la luz, reemplazando los interconectores eléctricos actuales y ofreciendo mejoras significativas en velocidad y eficiencia energética para aplicaciones informáticas, incluyendo la IA generativa.
¿Cuáles son las ventajas de utilizar CPO en los centros de datos?
Las ventajas incluyen una reducción del consumo energético hasta cinco veces menos en comparación con interconectores eléctricos, un entrenamiento más rápido de modelos de IA (hasta cinco veces más rápido), y un aumento significativo en la eficiencia energética, ahorrando energía equivalente al consumo anual de 5.000 hogares estadounidenses por cada modelo de IA entrenado.
¿Cómo afecta CPO al entrenamiento de modelos de IA?
El uso de CPO permite a los desarrolladores entrenar modelos de lenguaje grande (LLM) mucho más rápidamente, reduciendo el tiempo de entrenamiento de tres meses a solo tres semanas, lo cual es especialmente beneficioso para modelos más grandes y con más GPUs.
¿Qué impacto tiene esta tecnología en el ancho de banda entre chips?
La tecnología CPO tiene el potencial de aumentar hasta 80 veces el ancho de banda entre chips en comparación con las conexiones eléctricas actuales, permitiendo una mayor densidad y velocidad en la transmisión de datos dentro del módulo electrónico.
¿Dónde se ha desarrollado esta tecnología?
El diseño y simulación del CPO se completó en Albany, Nueva York, mientras que los prototipos fueron ensamblados y probados en la planta de IBM en Bromont, Quebec.
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